1 功能级测试

1.1 电源测试

随机掉电功能测试：假设单板启动时间为T，设置T/6、2T/6、3T/6、4T/6、5T/6、T时间循环掉电验证2000次。

1.2 总线功能测试

审查功能测试项目是否已经覆盖原理图的所有网络。

1.3 软件加载功能测试

对单板软件进行100次加载，观察是否成功；同时进行加载过程中短接数据线、掉电等操作，观察能否再次加载。

1.4 故障注入测试

对单板注入单点故障，观察故障是否能被检测；系统上是否有告警输出。

2 专业实验

2.1 环境气候:低温存储

低温-40度存储48H，然后上电启动观察运行状态。

2.2 环境气候:高温存储

高温70度存储48H，然后上电启动观察运行状态。

2.3 环境气候:低温工作

按照产品规格宣称的工作温度下限，进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常。

2.4 环境气候:高温工作

按照产品规格宣称的工作温度上限，进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常。

2.5 环境气候:温度循环

按照产品规格宣称的工作温度循环（举例-40度~60度），进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常。

2.6 环境气候:交变湿热

工作温度在25度~40度，湿度为95%RH；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常。

2.7 环境气候:低温极限

从-25度开始步进，步进长度为5度；测试整机的低温工作极限；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常；最低到-40度。

2.8 环境气候:高温极限

从60度开始步进，步进长度为5度；测试整机的低温工作极限；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常；最高到100度。

2.9 环境气候:低气压测试

温度设置为40度，低气压为55Kpa；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试；观察设备有无异常。

2.10 环境气候:热测试

测试单板的温度在宣称工作温度范围内，器件的温度是否满足芯片资料要求。

2.11 机械振动:工作振动

正弦扫频，5HZ~300HZ，加速度0.15G；
随机扫频，5HZ~500HZ/5min，加速度0.21G，持续15MIN。

2.12 机械振动:工作冲击

半正弦波，加速度10G，持续时间11ms；每个方向冲击3次。

2.13 HALT:低温步进

起始温度-20度，温变率为40度/min，极限到-60度；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试。

2.14 HALT:高温步进

起始温度60度，温变率为40度/min，极限到100度；进行整机上下电、整机Reboot、系统所有总线的功能测试、最大业务测试。

2.15 HALT:振动步进

从10G应力开始，最大到40G；进行最大业务测试，观察是否OK。

2.16 HALT:复合应力

温度应力-60_{100；温变率为40度/min；叠加10G}40G的振动应力；运行最大业务应力，观察系统响应。

2.17 EMC:CS

满足IEC61000-4-6的要求，电源口10V，信号口3V。

2.18 EMC:RS

80M~6G，满足3V/m的要求。

2.19 EMC:ESD

满足IEC61000-4-2的要求；典型要求为接触放电6KV，空气放电8KV。

2.20 EMC:EFT

满足IEC61000-4-4要求，信号口满足1KV要求。

2.21 EMC:SURGE

满足EN61000-4-5的标准要求，适配器要求共模6KV，差模6KV；电信号口要求共模6KV，差模500V。

2.22 EMC:AC-DIP

满足IEC61000-4-11要求。

2.23 EMC:RE

满足EN55032 的标准

2.24 EMC:CE

满足EN55032 的标准

2.25 EMC:谐波闪烁

满足EN61000-3-3的标准要求

2.26 安规测试

安规测试：观察人易触碰到的整机区域有无尖锐的物体；在电压异常输入高压的情况下是否会导致起火等恶劣场景；在设备所处的环境温度异常升高的情况下，是否会导致整机着火；整机的材料审视是否满足二级阻燃的要求。

3 长期可靠性

3.1 研发小批量

小批量加工20PCS以上的整机，在产线进行SMT、功能测试、系统测试等装备方法，同时进行100%温循测试（-25度~65度，6个循环），拦截低概率问题。

3.2 长期温循

按照年发货量审视，小批量加工8~ 15PCS整机，进行高低温可靠性测试（温度-25度~65度，温变率15度/min，高温和低温各保持1小时，持续100个循环）；同时进行整机最大业务测试，观察是否异常。

3.3 双85测试

高温85℃，湿度85%的环境下，运行最大业务应力，观察系统响应。

3.4 多角测试

在有新芯片应用的情况下，模拟电压在高压、低压；温度在低温、高温；频率为低频、高频应用场景组合下的整机性能。

4 系统测试

4.1 多模块集成测试

在设备放置在实际使用环境中，和上下游的软件、硬件协同测试系统级功能可靠性。

4.2 系统级故障注入测试

对于高可靠性系统，在系统的任意位置注入单点故障，都要做到可以“检测”->“隔离”->“恢复”的能力；避免故障扩散引起系统异常。

5 量产可靠性

5.1 单板工艺规程

交付给产线的操作规范，含单板SMT表贴工序（机器程序、钢网等）、FT（功能测试）、ST（系统测试）的全套过程规范

5.2 装备验收测试报告

用于提供产线验证产品是否合格的软件验收报告；要求经过装备验收测试通过的产品，在现网不能有功能性问题。

5.3 温循抽检测试

为了防止量产器件的波动性，需要对量产产品进行温循抽检及ORT抽检，尽早拦截来料问题（如电容、存储器等）。

5.4 产线维修指导书

对于典型的生产故障&现网返修场景，维修的软件及对应的维修说明；便于产线工人提升产线的直通率，同时将硬件设计优化点闭环到前端，提升产品质量。

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